Máquina automática de selección e colocación SMT de Samsung SM471
01
Rendemento
Pista de viaxe de dobre carril
O método de produción de dobre vía aumenta significativamente a capacidade das placas pequenas e garante a escalabilidade para as placas grandes cunha pista de viaxe.
02
Fiabilidade
Monitorización dos compoñentes antes e despois do montaxe
A comprobación da contaminación da boquilla durante o proceso de produción pode evitar que se perda un gran número de compoñentes e que se boten antes.
Especificacións:
| Modelo | SM471 | ||
| Aliñación | Visión voadora | ||
| Número de fusos | 10 fusos x 2 pórtico | ||
| Velocidade de colocación | 75.000 CPH (máximo) | ||
| Precisión de colocación | Chip | ±50um@p+3a (Basado nos chips estándar) | |
| Rango de compoñentes | Chip 0402 ~ E4 mm (H 12 mm) IC, conector (paso de cable 0,4 mm) BGA, CSP (paso de bola 0,4 mm) | ||
| Dimensión da placa (mm) | Mínimo | 50 (L) x 40 (W) | |
| Máximo | Carril único | 510 (L) x 460 (W) 610 (L) x 460 (W) (Opcional) | |
| Dobre carril | 460 (L) x 250 (W) 610 (L) x 250 (W) (Opcional) | ||
| Espesor de PCB | 0,38 〜4,2 | ||
| Alimentador Ca | capacidade (Basado en 8 mm) | 120ea/112ea (carro de acoplamento) | |
| Utilidade | Poder | AC200/208/220/240/380/415\/^QWHz, trifásico) Max.5.O<\A | |
| Consumo de aire | 0,5 ~ 0,7 MPa (5 ~ 7 kgf/cnr) 350 NQ/min 502/min | ||
| Misa | Aprox.1.820 kg | ||
| Dimensión externa (mm) | 1.650 (L) x 1,690 (P) x 1,485 (Al) | ||
