Cal é a liña de produción SMT

A fabricación electrónica é un dos tipos máis importantes da industria da tecnoloxía da información.Para a produción e montaxe de produtos electrónicos, PCBA (conxunto de placas de circuíto impreso) é a parte máis básica e importante.Normalmente existen producións SMT (Tecnoloxía de montaxe en superficie) e DIP (paquete dual en liña).

Un obxectivo que se persegue na produción da industria electrónica é aumentar a densidade funcional mentres se reduce o tamaño, é dicir, facer o produto máis pequeno e lixeiro.Noutras palabras, o propósito é engadir máis funcións á placa de circuíto do mesmo tamaño ou manter a mesma función pero reducir a superficie.O único xeito de conseguir o obxectivo é minimizar os compoñentes electrónicos, utilizalos para substituír os compoñentes convencionais.Como resultado, desenvólvese o SMT.

A tecnoloxía SMT baséase en substituír eses compoñentes electrónicos convencionais por compoñentes electrónicos tipo wafer e empregar a bandexa interna para o envasado.Ao mesmo tempo, o enfoque convencional de perforación e inserción foi substituído por unha pasta rápida na superficie do PCB.Ademais, a superficie do PCB minimizouse ao desenvolver varias capas de placas a partir dunha única capa de placas.

O equipo principal da liña de produción SMT inclúe: impresora Stencil, SPI, máquina de selección e colocación, forno de soldadura por refluxo, AOI.

Vantaxes dos produtos SMT

Usar SMT para o produto é non só para a demanda do mercado, senón tamén para o seu efecto indirecto na redución de custos.SMT reduce o custo debido ao seguinte:

1. Redúcense a superficie e as capas necesarias para PCB.

A área de superficie necesaria de PCB para transportar os compoñentes redúcese relativamente porque o tamaño deses compoñentes de montaxe foi minimizado.Ademais, o custo do material para PCB redúcese e tampouco hai máis custos de procesamento de perforación dos buratos pasantes.Débese a que a soldadura de PCB no método SMD é directa e plana en lugar de depender dos pinos dos compoñentes en DIP para pasar polos orificios perforados para poder soldarse ao PCB.Ademais, o deseño do PCB faise máis efectivo en ausencia de orificios pasantes e, como consecuencia, redúcense as capas necesarias de PCB.Por exemplo, un orixinalmente catro capas dun deseño DIP pode reducirse a dúas capas polo método SMD.É porque ao usar o método SMD, as dúas capas de placas serán suficientes para encaixar todo o cableado.O custo de dúas capas de placas é, por suposto, menor que o das catro capas de placas.

2. SMD é máis axeitado para unha gran cantidade de produción

A embalaxe para SMD fai que sexa unha mellor opción para a produción automática.Aínda que para aqueles compoñentes DIP convencionais, tamén hai unha instalación de montaxe automática, por exemplo, o tipo horizontal de máquina de inserción, o tipo vertical de máquina de inserción, a máquina de inserción de formas impares e a máquina de inserción IC;con todo, a produción en cada unidade de tempo aínda é menor que o SMD.Como a cantidade de produción aumenta para cada tempo de traballo, o custo unitario de produción redúcese relativamente.

3. Requírense menos operadores

Normalmente, só son necesarios uns tres operadores por liña de produción de SMT, pero son necesarios polo menos de 10 a 20 persoas por liña de DIP.Ao reducir o número de persoas, non só se reduce o custo de man de obra senón que tamén se fai máis fácil a xestión.