Moitos compoñentes electrónicos aínda non foron montados en superficie usando SMD.Por este motivo, SMT debe acomodar algúns compoñentes de orificio pasante.Os compoñentes de montaxe en superficie, activos e pasivos, cando están unidos a un substrato, forman tres tipos principais de conxuntos SMT, comunmente denominados Tipo I, Tipo II e Tipo III.Os distintos tipos son procesados nunha orde diferente e os tres tipos requiren equipos diferentes.
1. Os conxuntos SMT tipo III só conteñen compoñentes discretos de montaxe en superficie (resistencias, capacitores e transistores) pegados ao lado inferior.
2.Os compoñentes de tipo I só conteñen compoñentes de montaxe en superficie.Os compoñentes poden ser dunha soa cara ou dobre cara.
3. Os compoñentes do tipo II son unha combinación do tipo III e do tipo I. Normalmente non contén ningún dispositivo activo de montaxe en superficie na parte inferior, pero pode conter dispositivos discretos de montaxe en superficie na parte inferior.
Se o campo é grande e fino, a complexidade da montaxe SMT en equipos electrónicos aumentará.
Paso ultrafino, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape Carrier Package) ou BGA (Ball Grid Array) e compoñentes de chip moi pequenos (0603 ou 0402 ou máis pequenos) úsanse para estes compoñentes, así como para os tradicionais (paso de 50 mil). )) paquete de montaxe en superficie.
Os procesos para os tres montaxes de superficie inclúen: adhesivos, pasta de soldadura, colocación, soldadura e limpeza seguidas de inspección, proba e reparación.
Chengyuan Industrial Automation, fabricante profesional de equipos SMT.
Hora de publicación: 29-mar-2023