A soldadura por refluxo é un paso crucial no proceso SMT.O perfil de temperatura asociado ao refluxo é un parámetro esencial a controlar para garantir a correcta conexión das pezas.Os parámetros de determinados compoñentes tamén afectarán directamente ao perfil de temperatura elixido para ese paso do proceso.
Nun transportador de dobre vía, as placas con compoñentes recén colocados pasan polas zonas quentes e frías do forno de refluxo.Estes pasos están deseñados para controlar con precisión a fusión e o arrefriamento da soldadura para encher as xuntas de soldadura.Os principais cambios de temperatura asociados ao perfil de refluxo pódense dividir en catro fases/rexións (listadas a continuación e ilustradas a continuación):
1. Quentar
2. Quecemento constante
3. Alta temperatura
4. Refrixeración
1. Zona de prequecemento
O propósito da zona de prequentamento é volatilizar os disolventes de baixo punto de fusión na pasta de soldadura.Os principais compoñentes do fluxo na pasta de soldadura inclúen resinas, activadores, modificadores de viscosidade e disolventes.O papel do disolvente é principalmente como portador da resina, coa función adicional de garantir o almacenamento suficiente da pasta de soldadura.A zona de prequecemento necesita volatilizar o disolvente, pero a pendente de aumento da temperatura debe ser controlada.As taxas de quecemento excesivas poden estresar térmicamente o compoñente, o que pode danar o compoñente ou reducir o seu rendemento/vida útil.Outro efecto secundario dunha taxa de quecemento demasiado alta é que a pasta de soldadura pode colapsar e causar curtocircuítos.Isto é especialmente certo para pastas de soldadura con alto contido de fluxo.
2. Zona de temperatura constante
A configuración da zona de temperatura constante contrólase principalmente dentro dos parámetros do provedor de pasta de soldar e da capacidade de calor do PCB.Esta etapa ten dúas funcións.O primeiro é conseguir unha temperatura uniforme para toda a placa PCB.Isto axuda a reducir os efectos do estrés térmico na zona de refluxo e limita outros defectos de soldadura, como a elevación de compoñentes de maior volume.Outro efecto importante desta etapa é que o fluxo na pasta de soldadura comeza a reaccionar de forma agresiva, aumentando a mollabilidade (e a enerxía superficial) da superficie de soldadura.Isto garante que a soldadura fundida molle ben a superficie de soldadura.Debido á importancia desta parte do proceso, o tempo de remollo e a temperatura deben estar ben controlados para garantir que o fluxo limpe completamente as superficies de soldadura e que o fluxo non se consuma completamente antes de chegar ao proceso de soldadura por refluxo.É necesario reter o fluxo durante a fase de refluxo xa que facilita o proceso de humectación da soldadura e impide a reoxidación da superficie soldada.
3. Zona de alta temperatura:
A zona de alta temperatura é onde ten lugar a reacción completa de fusión e humectación onde comeza a formarse a capa intermetálica.Despois de alcanzar a temperatura máxima (por riba dos 217 °C), a temperatura comeza a baixar e cae por debaixo da liña de retorno, despois do cal a soldadura solidifica.Esta parte do proceso tamén debe controlarse coidadosamente para que as ramplas de subida e baixada de temperatura non sometan a peza a un choque térmico.A temperatura máxima na zona de refluxo está determinada pola resistencia á temperatura dos compoñentes sensibles á temperatura do PCB.O tempo na zona de alta temperatura debe ser o máis curto posible para garantir que os compoñentes se solden ben, pero non tanto para que a capa intermetálica se faga máis espesa.O tempo ideal nesta zona adoita ser de 30-60 segundos.
4. Zona de refrixeración:
Como parte do proceso xeral de soldadura por refluxo, a importancia das zonas de refrixeración adoita pasarse por alto.Un bo proceso de arrefriamento tamén xoga un papel fundamental no resultado final da soldadura.Unha boa unión de soldadura debe ser brillante e plana.Se o efecto de arrefriamento non é bo, ocorrerán moitos problemas, como a elevación dos compoñentes, as unións de soldadura escuras, as superficies desiguais das unións de soldadura e o espesamento da capa de composto intermetálico.Polo tanto, a soldadura por refluxo debe proporcionar un bo perfil de arrefriamento, nin demasiado rápido nin demasiado lento.Demasiado lento e tes algúns dos problemas de refrixeración deficientes mencionados anteriormente.O arrefriamento demasiado rápido pode provocar un choque térmico nos compoñentes.
En xeral, non se pode subestimar a importancia do paso de refluxo SMT.O proceso debe ser xestionado ben para obter bos resultados.
Hora de publicación: 30-maio-2023