Curva de temperatura de soldadura por refluxo tradicional de aliaxe Sn96.5Ag3.0Cu0.5 típica.A é a área de quecemento, B é a área de temperatura constante (área de humectación) e C é a área de fusión do estaño.Despois de 260S é a zona de arrefriamento.
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 aleación tradicional sen chumbo curva de temperatura de soldadura por refluxo
O obxectivo da zona de calefacción A é quentar rapidamente a placa PCB ata a temperatura de activación do fluxo.A temperatura sobe desde a temperatura ambiente ata uns 150 °C nuns 45-60 segundos, e a pendente debe estar entre 1 e 3. Se a temperatura aumenta demasiado rápido, pode colapsar e provocar defectos como esferas de soldadura e pontes.
Zona B de temperatura constante, a temperatura aumenta suavemente de 150 °C a 190 °C.O tempo baséase nos requisitos específicos do produto e contrólase nuns 60 a 120 segundos para darlle o xogo completo á actividade do disolvente de fluxo e eliminar os óxidos da superficie de soldeo.Se o tempo é demasiado longo, pode producirse unha activación excesiva, afectando á calidade da soldadura.Nesta fase, o axente activo do disolvente de fluxo comeza a funcionar e a resina de resina comeza a suavizar e fluír.O axente activo difunde e infiltrase coa resina de colofonia na almofada de PCB e na superficie final de soldadura da peza, e interactúa co óxido superficial da almofada e a superficie de soldadura da peza.Reacción, limpeza da superficie a soldar e eliminación de impurezas.Ao mesmo tempo, a resina de colofonia se expande rapidamente para formar unha película protectora na capa exterior da superficie de soldeo e illala do contacto con gas externo, protexendo a superficie de soldeo da oxidación.O propósito de establecer un tempo de temperatura constante suficiente é permitir que a almofada do PCB e as pezas alcancen a mesma temperatura antes da soldadura por refluxo e reducir a diferenza de temperatura, porque as capacidades de absorción de calor das diferentes pezas montadas no PCB son moi diferentes.Evita os problemas de calidade causados polo desequilibrio de temperatura durante o refluxo, como lápidas, soldaduras falsas, etc. Se a zona de temperatura constante se quenta demasiado rápido, o fluxo na pasta de soldadura expandirase e volatilizarase rapidamente, causando varios problemas de calidade, como poros, soplado. lata, e contas de lata.Se o tempo de temperatura constante é demasiado longo, o disolvente de fluxo evaporarase excesivamente e perderase a súa actividade e función protectora durante a soldadura por refluxo, o que provocará unha serie de consecuencias adversas como a soldadura virtual, os residuos ennegrecidos das xuntas de soldadura e as xuntas de soldadura apagadas.Na produción real, o tempo de temperatura constante debe establecerse segundo as características do produto real e a pasta de soldadura sen chumbo.
O tempo apropiado para soldar a zona C é de 30 a 60 segundos.Un tempo de fusión do estaño demasiado curto pode causar defectos como soldaduras débiles, mentres que un tempo demasiado longo pode provocar un exceso de metal dieléctrico ou escurecer as unións de soldadura.Nesta fase, o po de aliaxe na pasta de soldadura fúndese e reacciona co metal na superficie soldada.O disolvente de fluxo ferve neste momento e acelera a volatilización e a infiltración, e supera a tensión superficial a altas temperaturas, permitindo que a soldadura de aliaxe líquida flúa co fluxo, se estenda pola superficie da almofada e envolve a superficie final de soldadura da peza para formar. un efecto humectante.Teoricamente, canto maior sexa a temperatura, mellor será o efecto de humectación.Non obstante, nas aplicacións prácticas, débese considerar a tolerancia máxima á temperatura da placa PCB e das pezas.O axuste da temperatura e do tempo da zona de soldadura de refluxo é buscar un equilibrio entre a temperatura máxima e o efecto de soldadura, é dicir, conseguir a calidade de soldadura ideal dentro dunha temperatura e un tempo de pico aceptables.
Despois da zona de soldadura é a zona de refrixeración.Nesta etapa, a soldadura arrefríase de líquido a sólido para formar xuntas de soldadura e fórmanse grans de cristal dentro das xuntas de soldadura.O arrefriamento rápido pode producir xuntas de soldadura fiables cun brillo brillante.Isto débese a que o arrefriamento rápido pode facer que a unión de soldadura forme unha aliaxe cunha estrutura axustada, mentres que unha taxa de arrefriamento máis lenta producirá unha gran cantidade de intermetal e formará grans máis grandes na superficie da unión.A fiabilidade da resistencia mecánica desta unión de soldadura é baixa, e a superficie da unión de soldadura será escura e con pouco brillo.
Axuste da temperatura de soldadura por refluxo sen chumbo
No proceso de soldadura por refluxo sen chumbo, a cavidade do forno debe procesarse a partir dunha peza enteira de chapa.Se a cavidade do forno está feita de pequenas pezas de chapa, a deformación da cavidade do forno ocorrerá facilmente a altas temperaturas sen chumbo.É moi necesario probar o paralelismo da vía a baixas temperaturas.Se a pista está deformada a altas temperaturas debido aos materiais e ao deseño, será inevitable atascos e caídas da táboa.No pasado, a soldadura con chumbo Sn63Pb37 era unha soldadura común.As aliaxes cristalinas teñen o mesmo punto de fusión e temperatura de punto de conxelación, ambos 183 °C.A unión de soldadura sen chumbo de SnAgCu non é unha aliaxe eutéctica.O seu intervalo de punto de fusión é de 217 °C-221 °C.A temperatura é sólida cando a temperatura é inferior a 217 °C, e a temperatura é líquida cando a temperatura é superior a 221 °C.Cando a temperatura está entre 217 °C e 221 °C A aliaxe presenta un estado inestable.
Hora de publicación: 27-novembro-2023