Como mellorar o rendemento de soldadura de CSP de paso fino e outros compoñentes?Cales son as vantaxes e os inconvenientes dos tipos de soldadura, como a soldadura por aire quente e a soldadura IR?Ademais da soldadura por onda, hai algún outro proceso de soldadura para compoñentes PTH?Como elixir pasta de soldadura de alta e baixa temperatura?
A soldadura é un proceso importante na montaxe de placas electrónicas.Se non se domina ben, non só se producirán moitos fallos temporais, senón que tamén se verá afectada directamente a vida útil das unións de soldadura.
A tecnoloxía de soldadura por refluxo non é nova no campo da fabricación electrónica.Os compoñentes de varias placas PCBA utilizadas nos nosos teléfonos intelixentes sáldanse á placa de circuíto mediante este proceso.A soldadura por refluxo SMT fórmase fundíndose as xuntas de soldadura da superficie de soldadura previamente colocadas, un método de soldadura que non engade ningunha soldadura adicional durante o proceso de soldadura.A través do circuíto de calefacción no interior do equipo, o aire ou o nitróxeno quéntase a unha temperatura suficientemente alta e logo inflárase á placa de circuíto onde se pegaron os compoñentes, de xeito que os dous compoñentes se funden e únense ao lado. a placa base.A vantaxe deste proceso é que a temperatura é fácil de controlar, a oxidación pódese evitar durante o proceso de soldadura e o custo de fabricación tamén é máis fácil de controlar.
A soldadura por refluxo converteuse no proceso principal de SMT.A maioría dos compoñentes das placas dos nosos teléfonos intelixentes están soldadas á placa de circuíto mediante este proceso.Reacción física baixo o fluxo de aire para lograr a soldadura SMD;a razón pola que se chama "soldadura por refluxo" é porque o gas circula na máquina de soldar para xerar alta temperatura para lograr o propósito de soldar.
O equipo de soldadura por refluxo é o equipo clave no proceso de montaxe SMT.A calidade das unións de soldadura da soldadura PCBA depende enteiramente do rendemento do equipo de soldadura por refluxo e da configuración da curva de temperatura.
A tecnoloxía de soldadura por refluxo experimentou diferentes formas de desenvolvemento, como o quecemento por radiación de placas, o quecemento de tubos infravermellos de cuarzo, o quecemento de aire quente por infravermellos, o quecemento forzado de aire quente, o quecemento forzado de aire quente máis protección de nitróxeno, etc.
A mellora dos requisitos para o proceso de refrixeración da soldadura por refluxo tamén promove o desenvolvemento da zona de refrixeración dos equipos de soldadura por refluxo.A zona de refrixeración arrefríase naturalmente a temperatura ambiente, arrefríase por aire a un sistema de refrixeración por auga deseñado para adaptarse á soldadura sen chumbo.
Debido á mellora do proceso de produción, o equipo de soldadura por refluxo ten requisitos máis elevados para a precisión do control da temperatura, a uniformidade da temperatura na zona de temperatura e a velocidade de transmisión.Desde as tres zonas de temperatura iniciais, desenvolvéronse diferentes sistemas de soldadura como cinco zonas de temperatura, seis zonas de temperatura, sete zonas de temperatura, oito zonas de temperatura e dez zonas de temperatura.
Debido á continua miniaturización dos produtos electrónicos, apareceron compoñentes de chip e o método tradicional de soldadura xa non pode satisfacer as necesidades.En primeiro lugar, o proceso de soldadura por refluxo utilízase na montaxe de circuítos integrados híbridos.A maioría dos compoñentes ensamblados e soldados son capacitores de chip, indutores de chip, transistores de montaxe e díodos.Co desenvolvemento de toda a tecnoloxía SMT cada vez máis perfecta, aparecen unha variedade de compoñentes de chip (SMC) e dispositivos de montaxe (SMD), e tamén se desenvolveron en consecuencia a tecnoloxía e os equipos do proceso de soldadura por refluxo como parte da tecnoloxía de montaxe. e a súa aplicación é cada vez máis extensa.Aplicouse en case todos os campos de produtos electrónicos e a tecnoloxía de soldadura por refluxo tamén pasou polas seguintes etapas de desenvolvemento en torno á mellora dos equipos.
Hora de publicación: Dec-05-2022