As principais razóns para o quecemento desigual dos compoñentes no proceso de soldadura por refluxo SMT sen chumbo son: carga de produtos de soldadura por refluxo sen chumbo, influencia do bordo da cinta transportadora ou do quentador e diferenzas na capacidade de calor ou absorción de calor dos compoñentes de soldadura por refluxo sen chumbo.
①O impacto dos diferentes volumes de carga de produtos.O axuste da curva de temperatura da soldadura por refluxo sen chumbo debe considerar a obtención dunha boa repetibilidade en sen carga, carga e diferentes factores de carga.O factor de carga defínese como: LF=L/(L+S);onde L = lonxitude do substrato ensamblado e S = a distancia entre os substratos ensamblados.
②No forno de refluxo sen chumbo, a cinta transportadora tamén se converte nun sistema de disipación de calor mentres transporta repetidamente produtos para soldar por refluxo sen chumbo.Ademais, as condicións de disipación de calor son diferentes no bordo e no centro da parte de calefacción, e a temperatura no bordo é xeralmente máis baixa.Ademais dos diferentes requisitos de temperatura de cada zona de temperatura no forno, a temperatura na mesma superficie de carga tamén é diferente.
③ Xeralmente, PLCC e QFP teñen unha maior capacidade de calor que un compoñente de chip discreto, e é máis difícil soldar compoñentes de gran área que os pequenos.
Para obter resultados repetibles no proceso de soldadura por refluxo sen chumbo, canto maior sexa o factor de carga, máis difícil se fai.Normalmente, o factor de carga máximo dos fornos de refluxo sen chumbo varía entre 0,5 e 0,9.Isto depende das condicións do produto (densidade de soldadura dos compoñentes, diferentes substratos) e dos diferentes modelos de fornos de refluxo.Para obter bos resultados de soldadura e repetibilidade, é importante a experiencia práctica.
Hora de publicación: 21-nov-2023