Máquina compacta de selección e colocación modular de alta velocidade YS12F

Características:

1.Rendemento da instalación de 20000 CPH (equivalente a 0,18 segundos/CHIP)

2. Pode corresponder ao elemento 0402-45 × 100 mm

3. Correspondente a substrato grande, tamaño L L510 × W460mm

4.Múltiples tipos de compoñentes de embalaxe de disco, tamén correspondentes ao tipo de intercambio automático

5. Dispositivo de alimentación de bandexa (ATS15)

6.Cortador de cinto incorporado

7,32 mm e superiores requiren a instalación dun compoñente de boquilla de succión dedicado

Consulta en liña Contacta connosco

Detalle do produto

Modelo	YS12F (Modelo: KKJ-100)
PCB aplicable (mm)	L50 x W50 a L640 x W460 (W360 cando ATS15 está instalado)
Capacidade de montaxe	20 kCPH - 14 k CPH (IPC 9850)
Precisión de montaxe	Precisión absoluta (μ+3σ): +/- 0,05 mm/CHIP(QFP) Repetibilidade (3σ): +/- 0,03 mm/CHIP(QFP)
Compoñentes aplicables	0402 (base métrica) a 45 x 100 mm, altura máxima 15 mm, Son aplicables electrodos tipo bola
Número de tipos de compoñentes	Bobina de cinta: 108 tipos (Máx., 8 mm de ancho) Bobina de cinta: 47 tipos e bandexa: 15 tipos (Cando está instalado ATS15)
Dimensión exterior (mm)	L1.254 x W1.440 x H1.445 (só unidade principal) L1.254 x W1.755 x H1.470 (cando ATS15 instalado)
Pesar	Aprox.1.250 kg (só unidade principal), Aprox.1.370 kg (Cando está instalado ATS15)